器件和系统封装技术与应用（原书第2版）功率半导体器件设计制造工艺芯片集成电路封装测试可靠性

您的位置：省钱购物商城 > 文体 > 器件和系统封装技术与应用（原书第2版）功率半导体器件设计制造工艺芯片集成电路封装测试可靠性

器件和系统封装技术与应用（原书第2版）功率半导体器件设计制造工艺芯片集成电路封装测试可靠性

器件和系统封装技术与应用（原书第2版）功率半导体器件设计制造工艺芯片集成电路封装测试可靠性 - 正昊图书专营店

￥179.2

原价：179.2元10折距离结束：

去天猫抢购>>收藏

封装器件集成电路半导体可靠性

0人收藏举报正昊图书专营店

扫码有惊喜！

扫码进入手机查看

宝贝详情

HOT同类热卖

L

o

a

d

i

n

g

.

.

.

扫描二维码打开

关于我们: 关于我们; 联系我们; 新浪微博; QQ空间; 腾讯微博

商务合作: 卖家报名; 免责声明; 广告合作; APP客户端

用户帮助: 常见问题; 抢购小技巧; 消费者保障

会员中心: 我的收藏; 免费注册; 登录本站; 找回密码

省钱购物商城闽ICP备2021011437号-1　　Copyright © 2010 - 2019 http://i.95url.com/ All Rights Reserved

×
◆
0
◆

意见反馈
◆
扫描下载二维码
◆
返回顶部
◆