正版包邮三维芯片集成与封装技术刘汉诚微电子与集成电路先进技术丛书半导体IC 封装3D集成书籍 9787111719731 机械工业出版

您的位置：省钱购物商城 > 文体 > 正版包邮三维芯片集成与封装技术刘汉诚微电子与集成电路先进技术丛书半导体IC 封装3D集成书籍 9787111719731 机械工业出版

正版包邮三维芯片集成与封装技术刘汉诚微电子与集成电路先进技术丛书半导体IC 封装3D集成书籍 9787111719731 机械工业出版

正版包邮三维芯片集成与封装技术刘汉诚微电子与集成电路先进技术丛书半导体IC 封装3D集成书籍 9787111719731 机械工业出版 - 畅想之星图书专营店

券后价￥129.3领优惠券¥3

原价：132.3元9.77折距离结束：

去天猫抢购>>收藏

封装刘汉集成三维技术

0人收藏举报畅想之星图书专营店

扫码有惊喜！

扫码进入手机查看

宝贝详情

HOT同类热卖

L

o

a

d

i

n

g

.

.

.

扫描二维码打开

关于我们: 关于我们; 联系我们; 新浪微博; QQ空间; 腾讯微博

商务合作: 卖家报名; 免责声明; 广告合作; APP客户端

用户帮助: 常见问题; 抢购小技巧; 消费者保障

会员中心: 我的收藏; 免费注册; 登录本站; 找回密码

省钱购物商城闽ICP备2021011437号-1　　Copyright © 2010 - 2019 http://i.95url.com/ All Rights Reserved

×
◆
0
◆

意见反馈
◆
扫描下载二维码
◆
返回顶部
◆